6月28日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺量产之后，台积电和三星电子这两大晶圆代工商制程工艺的竞争，就将转向更先进的2nm，两家公司都在推进这一制程工艺的研发及量产事宜，台积电方面是已经宣布他们的2nm工艺将在明年开始风险试产，2025年量产。
而从外媒最新的报道来看，作为当前台积电在晶圆代工领域最大竞争对手的三星电子，也计划在2025年量产2nm制程工艺。
外媒的报道显示，在当地时间周二于加州圣何塞举行的年度三星代工论坛上，三星电子向参会的数百位客户及合作伙伴披露了2nm制程工艺量产的详细计划。
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
同台积电的2nm制程工艺一样，三星电子的2nm制程工艺，较他们的3nm制程工艺也将有多方面的提升。具体而言，与3nm制程工艺相比，三星电子2nm制程工艺可使芯片的性能提高12%，功效提高25%，面积减少5%。
另外，外媒在报道中还提到，在2nm制程工艺量产之后，三星电子还计划在2027年量产1.4nm制程工艺。
